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Il ruolo del fluoruro di argon nella fotolitografia

 

Uno degli usi più vitali difluoruro di argon (ArF)i laser ad eccimeri sono utilizzati nella fotolitografia durante la produzione di circuiti integrati a semiconduttore.La lunghezza d'onda di 193 nanometri del laser ArF consente una maggiore precisione di modellazione poiché i componenti del chip si riducono di dimensioni.

 

  • Risoluzione più elevata – La lunghezza d’onda UV più corta consente di incidere su wafer di silicio caratteristiche di circuiti più piccoli fino a 45 nanometri.

  • Profondità di messa a fuoco migliorata – La lunghezza d'onda ArF fornisce anche margini di profondità di messa a fuoco più grandi per modelli 3D complessi.

  • Incisione più rapida: la luce a 193 nm viene fortemente assorbita dai fotoresist per velocità di incisione ad ablazione più efficienti.

  • Riscaldamento minimo – I bassi effetti termici dell’ablazione pulsata ArF prevengono danni agli strati di fotoresist.

  • Contaminazione ridotta – A differenza delle lunghezze d'onda più lunghe, la luce da 193 nm non produce contaminanti presenti nell'aria durante l'incisione.

  • Controllo laser più preciso: i sistemi avanzati di erogazione del raggio dirigono la luce laser ArF per la massima precisione di elaborazione.

 

Con il perfezionamento del laser ad eccimeri, i mezzi di fluoruro di argon hanno contribuito a consentire la rivoluzione dei microchip supportando la modellazione del silicio su scala nanometrica e oltre.


Orario di pubblicazione: 12 settembre 2023