Le tétrafluorure de carbone, de formule chimique CF4, est un gaz fluorocarboné inorganique.Il possède une géométrie moléculaire tétraédrique constituée d'un atome de carbone central entouré de quatre atomes de fluor.Voici quelques-unes des propriétés physiques et chimiques notables du CF4 :
Tétrafluorure de carbone (CF4)est devenu un gaz essentiel pour l’industrie électronique, notamment dans les procédés de gravure au plasma et de dépôt chimique en phase vapeur.Grâce à sa teneur élevée en fluor, le CF4 se dissocie en radicaux F réactifs et en ions qui attaquent sélectivement les matériaux comme le dioxyde de silicium sur le silicium.Cela permet de modeler et de façonner avec précision les couches d'oxyde isolantes sur des tranches semi-conductrices pendant la production de micropuces.Le CF4 est également utile pour nettoyer les chambres de dépôt grâce à sa capacité à éliminer les résidus tenaces contenant du silicium.De plus, le CF4 peut graver sélectivement le tungstène et le titane sans éliminer l'aluminium.Avec des conditions de plasma réglables, les plasmas CF4 permettent une gravure anisotrope essentielle au maintien des parois latérales verticales sur les éléments gravés pour la fabrication de circuits intégrés.
À température et pression normales, c'est un gaz ininflammable et incolore.Il a une légère odeur éthérée.Il est modérément soluble dans les solvants organiques.Il a une densité élevée de 3,72 g/L à STP, soit environ 3 fois plus lourd que l'air.C'est l'un des fluorures de carbone les plus stables chimiquement et thermiquement.
Le CF4 reste inerte sur une large plage de températures allant jusqu'à environ 500°C.Il ne peut être facilement liquéfié que sous haute pression.Une propriété clé est sa forte électronégativité et sa rigidité diélectrique, environ 2 fois supérieures à celles de l’air.Cela le rend bien adapté comme milieu diélectrique gazeux.Dans l’ensemble, le CF4 est un gaz hautement symétrique, stable et non réactif, sauf en présence d’un échauffement extrême ou de décharges électriques.
Heure de publication : 16 octobre 2023